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以上四点可以说是元器件采购常要面对的问题了,在看看采购时的注意事项:采购并不只是压下单购买,一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商,这是一个很大的误区。忽视生产批号,采购时候要问清生产批号,不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地,一般是不在一个地方的,很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个,还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地,这些方面也是我们要注意的。
作为一个合格的采购者,对电子元器件价格都会有所研究。而现在电子元器件市场规模越来越大,但电子元器件的实际价格在现实生活当中会呈现一个比较不稳定的波动,近几年来这种波动的幅度相对较大,所以在这种情况下,很多人也关心电子元器件价格的问题
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该方法是一种通过检测IC供电线路总电流来判断IC质量的方法。由于大部分IC是直接耦合的,当IC损坏时(如某pn结击穿或开路),会导致后一级饱和和截断,导致总电流发生变化。因此,测量总电流的方法可以判断IC的质量。还可以测量电源路径中电阻的压降,并使用欧姆定律计算总电流值。通常来说,一个常规的IC型号,是由字母+数字+字母组成的。这些字母、数字的背后,代表着不同的温度、参数,以及封装。举个例子,就比如你去买可乐,有瓶装,罐装,玻璃装等各种包装,IC型号后缀的参数不同,信息都是不一样的。
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IC芯片的7种识别方法及相关知识介绍 IC芯片的7种识别方法借助光学显微镜,可以检查组件的外部和内部特征,结构分布,布等,并且可以拍摄感兴趣的信息,补充机械尺寸,并与组件和行业规格进行比较。用于检查元件的内部状态,例如芯片布、引线布和引线框架设计。当组件结构复杂时,需要调整X射线管的角度和电压以及图像的适当对比度和亮度,以获得有效的信息。为了评估组件的内部结构,需要对样品进行切割,嵌入,切割,抛光等。通常通过光学显微镜和扫描电子显微镜分析切片样品的内部结构和材料成分。