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近年来,得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。
无源器件自身消耗电能很小,或把电能转变为不同形式的其他能量。 分立元器件与集成电路IC 从物理结构、电路功能和工程参数上,有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。分立元器件是与集成电路(ic)相对而言的。 集成电路(ic integrated circuit)是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,封装为一整体,具有电路功能的电子元器件。
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硅晶体中空穴的运动似乎把硅晶体当作正。只要杂质原子总是产生空穴,第 3 族元素就被称为受体,因为杂质原子不断地接受自由电子。硅晶体中第 3 族元素的掺杂导致了 P 型半导体。在这种 P 型半导体中,空穴是多数电荷载流子,电子是少数电荷载流子。如果在半导体晶体中添加硼、镓、铟等第3族元素,则具有三个价电子的杂质原子与硅晶体的价电子形成三个强共价键,留下一个空位。这种空位称为空穴,由于没有负电荷,它用一个小圆圈或正号图解表示。
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材、更换下级供应商、变更生产流程等。但对关键零部件则有多种限制,主要是5个M:材料(Material)、设备(Machine)、生产方法(Method)、测试方法(Measurement)和人员(Man)。这五方面,在资格化时一经敲定,未经设备制造商许可,供应商就不得变更。材料方面,同一型号规格,不同矿山、厂家生产的化学成分往往有轻微不同,可能影响到零件的性能,所以有时候确定规格还不够,还得确定矿山和厂家。原材料生产的批次、选用哪一部位的材料,也往往影响零件性能。生产设备上的“严格拷贝”就更有趣:供应商即使买一台一模一样的设备,也可能得经过严格的重新资格化,换用不同型号的设备就更别提了。生产方法上,如果选定的是点焊,你就不得连续焊;生产工序不得调整也就不足为奇了。测试方面,用什么样的测试方法,由哪个公司来做测试,一经选定,就不能变更,因为不同的测试方法,甚至同一方法,由不同测试公司来做,都意味着重新确定测试基准,影响误差范围和流程控制参数。人员的培训、认也是控制过程的一部分。人员培训不足、人员流动都可能带来质量问题。如果有一个员工突发奇想,改变加工顺序,或者投机取巧,后果往往是灾难。