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采购人员无论是用语言或文字与供应商沟通,必须能正确、清晰表达所欲采购的各种条件,例如规格、数量、价格、交货期限、付款方式等,避免语意含混,滋生误解。特别是忙碌的采购工作,必须使采购人员具备“长话短说,意简言赅”的表达能力,以免浪费时间。“晓之以理,动之以情”来争取优惠的采购条件,更是采购人员必须锻炼的表达技巧。
包装中含有毒物质时,应按照整个供应链的合法要求和规定给出警告信息。 包装中含有易碎物品,打开包装可能造成损坏时,在包装上要给予说明。 静电放电敏感度警告 包装中含有静电放电敏感器件时,在包装上要给予说明。芯片通常对湿度和氧比较敏感,用于储存芯片的环境应精心设计以降低对芯片造成污染的可能性。同时确保产品退化程度达到小化。解决芯片部件退化的一个办法是在“晶圆银行”长期储存裸芯片和晶圆。但储存期间,储存的条件 和包装的材料要芯片的退化在程度。
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半导体设备制造的行业特点决定了采购的特点与模式。因为技术含量高、采购对象复杂,分门别类管理就很重要;因为“严格拷贝”,就得确保零部件生产商的流程控制;因为周期性强,采购就得更加注重外包,增加公司对周期性的。下面一一阐述。半导体设备业的采购门类一台半导体制造设备,动辄要成千上万种零部件,每种部件后面都有一个供应商,供应商管理上的复杂度可想而知。对零部件有针对性地分类管理,是制定系统的采购策略、进行供应商管理必备的。就半导体设备制造商来说,采购的对象大致分为加工件、现成品和外包几大类。
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静电放电(ESD)敏感度的大允许范围和测量方法,应予以说明。 供应商应表明产品已经达到有关国家或地区对于保护环境具体措施的法律要求。注:包装材料的循环再利用和对有毒物质控制也宜予以说明。 光刻版版本 版本号或用来定位光刻版的步骤代码应予以说明。芯片测试后以晶圆形式交付时,用于识别合格芯片或芯片产品分级的信息要予以说明。信息可以用晶圆图(纸质或电子)形式提供,用户可以获得测试结果并从晶圆上准确选出芯片。同样,在晶圆上也可做物理标记,例如通过墨水点标记不合格或降级的芯片在这种情况下,标记的大小、性质和意义要给予以说明。