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近年来,得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。
芯片组装时,如遇或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 如果使用键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在高温度下的长时间也应予以说明。
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半导体采购管理工作数字化转型的影响数字化转型对半导体行业的采购管理有着深刻的影响。首先,数字化转型可以提高采购管理的效率。数字化采购管理可以使采购流程更加简单、和,减少人工干预和出错的可能性。同时,数字化采购管理还可以帮助采购人员实时跟踪采购进度和供应链的情况,从而提高采购管理的效率和准确性。其次,数字化转型可以提高采购管理的质量。数字化采购管理可以使采购人员更加专注于采购品质的控制和保障,从而提高采购的品质和性。数字化采购管理还可以通过数据分析和挖掘,帮助采购人员地了解市场情况和供应商的质量表现,从而地选择的供应商和产品。
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静电放电(ESD)敏感度的大允许范围和测量方法,应予以说明。 供应商应表明产品已经达到有关国家或地区对于保护环境具体措施的法律要求。注:包装材料的循环再利用和对有毒物质控制也宜予以说明。 光刻版版本 版本号或用来定位光刻版的步骤代码应予以说明。芯片测试后以晶圆形式交付时,用于识别合格芯片或芯片产品分级的信息要予以说明。信息可以用晶圆图(纸质或电子)形式提供,用户可以获得测试结果并从晶圆上准确选出芯片。同样,在晶圆上也可做物理标记,例如通过墨水点标记不合格或降级的芯片在这种情况下,标记的大小、性质和意义要给予以说明。