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无源器件自身消耗电能很小,或把电能转变为不同形式的其他能量。 分立元器件与集成电路IC 从物理结构、电路功能和工程参数上,有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。分立元器件是与集成电路(ic)相对而言的。 集成电路(ic integrated circuit)是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,封装为一整体,具有电路功能的电子元器件。
采购人员对其经办的产品,若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等,将有助与供应商的沟通,并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识,更能主动开发新来源或替代品,有助于降低采购成本。
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看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是翻新的。
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在半导体包含的这些领域中,为人熟知的而且占比高的就是集成电路芯片(例如Intel处理器,手机内存,闪存等等),所以我们经常以集成电路芯片产业指代半导体产业。半导体行业的产业链条大同小异,我们就以集成电路芯片为例:根据下游应用不同的需求,芯片设计商(Fabless或者IDM的设计部门)设计一套集成电路,交给制造商制造(Foundry或者IDM的制造部门),制造商根据设计图,通过各种制造工艺(蚀刻,切片,离子注入等等)以及设备(光刻机,蚀刻机等等)将电路图印制在原材料上(硅片,氮化镓)等等,然后将集成电路包裹、焊接起来,封装成一颗芯片,通过特定的测试确认生产出来的芯片合格。于是这枚经历了设计,材料设备采购,封装和测试的芯片被发给销售商,卖给相应的手机制造商或者电脑制造商。