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IC设计、生产、销售模式 目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。 IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托厂家完成,的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业""作用的应该是前者。
市场对于电子元器件的需求量庞大,不仅仅表现在数量上,也表现在类型上,而对于不同类型的电子元器件价格而言存在着明显的差异,比如对于各种各样的芯片价格自然是昂贵的,而对于普通的二管来说价格则比较便宜。
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回顾集成电路的发展历程,我们可以看到,自发明集成电路至今40多年以来,"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到今天特大规模集成电路(ULSI)发展过程的好总结,即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(System-on-board)到片上系统(System-on-a-chip)的过程。在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构经历了三次变革。
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该方法是一种通过检测IC供电线路总电流来判断IC质量的方法。由于大部分IC是直接耦合的,当IC损坏时(如某pn结击穿或开路),会导致后一级饱和和截断,导致总电流发生变化。因此,测量总电流的方法可以判断IC的质量。还可以测量电源路径中电阻的压降,并使用欧姆定律计算总电流值。通常来说,一个常规的IC型号,是由字母+数字+字母组成的。这些字母、数字的背后,代表着不同的温度、参数,以及封装。举个例子,就比如你去买可乐,有瓶装,罐装,玻璃装等各种包装,IC型号后缀的参数不同,信息都是不一样的。