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目前，很多人开始惯通过大大小小的芯片采购线上平台进行选型。不过，选择芯片采购线上平台时，注意其有效性、完整性、合法性，同时了解其所提供的芯片是否经过相关的认。当然，还得明确供货时间，以免误事。总的来说，从来不是“买买买”那么简单，以上几个细节一定要格外注意，避免吃亏！ 晶圆是制造半导体芯片的基础材料，通常由单晶硅或其他半导体材料制成，具有平坦的圆形表面和高度纯净的结构。它在芯片制造过程中扮演着的角。本文将介绍一片晶圆可以生产多少芯片，并重点探讨在网上采购集成电路（IC）时需要注意的十大问题。
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基本单位有:F(法拉)、mF(毫法)、μF(微法)、nF(纳法)、pF(皮法)换算方法:1F=1000mF ，1mF=1000μF， 1μF=1000nF，1nF=1000pF；间隔都是1千倍换算关系❥(^_-)举个例子:a、采购过程中你常听到:1000μF 10V则容量为:1000μF，耐压值为10V；100uF ±20% 50V表示容值:100uF 精度:±20% 额定电压:50Vb、电路板上有很多电容，C18表示编号为18的电容
IC芯片将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，同时在电路设计方面也有很大的提升，因而提高了整体运行速度。IC芯片是一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，这样做的好处是，在以后应用中，需要什么功能就可以应用相应的集成电路，使用方便，同时也降低了人力和物力成本。
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80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。 随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已满足整机客户对系统成本、性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。