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半导体采购管理系统的主要模块介绍采购需求管理:半导体采购系统可以帮助企业管理采购需求,包括采购计划、采购申请、采购审批等,应用采购协同商城平台使采购需求更加透明化和规范化,同时提高采购人员的工作效率。
材、更换下级供应商、变更生产流程等。但对关键零部件则有多种限制,主要是5个M:材料(Material)、设备(Machine)、生产方法(Method)、测试方法(Measurement)和人员(Man)。这五方面,在资格化时一经敲定,未经设备制造商许可,供应商就不得变更。材料方面,同一型号规格,不同矿山、厂家生产的化学成分往往有轻微不同,可能影响到零件的性能,所以有时候确定规格还不够,还得确定矿山和厂家。原材料生产的批次、选用哪一部位的材料,也往往影响零件性能。生产设备上的“严格拷贝”就更有趣:供应商即使买一台一模一样的设备,也可能得经过严格的重新资格化,换用不同型号的设备就更别提了。生产方法上,如果选定的是点焊,你就不得连续焊;生产工序不得调整也就不足为奇了。测试方面,用什么样的测试方法,由哪个公司来做测试,一经选定,就不能变更,因为不同的测试方法,甚至同一方法,由不同测试公司来做,都意味着重新确定测试基准,影响误差范围和流程控制参数。人员的培训、认也是控制过程的一部分。人员培训不足、人员流动都可能带来质量问题。如果有一个员工突发奇想,改变加工顺序,或者投机取巧,后果往往是灾难。
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“严格拷贝”的供应商流程控制前面说过,在芯片制造商的“严格拷贝”要求下,半导体设备制造商如何确保它的零部件的生产、组装是个大难题。“严格拷贝”到哪一步,可能外行人很难想象:有一个供应商买了台刻零件号的新设备,字号的深度和宽度与原来略有不同,结果零件就达不到设计性能,芯片商、设备商和零件供应商费尽周折才找到根源,经济损失超过百万美金。其它诸如用了不同型号的原材料、加工时间长短变化、新模具与老模具不是一致、人员变换,都可能造成质量事故。笔者管理清洗供应商时,问题多的竟然是手套。不同生产厂家、不同型号的手套,金属元素含量不同,在清洗过程中导入的残留元素浓度不同,直接影响清洗结果(半导体设备内部的有些部件需要高度清洗,因为粉尘和有些金属元素是芯片良率的大敌)。优秀的供应商把手套信息也保密,采购方泄漏给竞争对手,因为这也是他们经过多年的实践、测试,交了很多学费才得来的。这也说明不一定非得是大家都搞不懂的高科技才算知识产权。作为采购方,一定要尊重供应商的知识产权、技术和商业秘密,以建立的信任关系。
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看器件生产日期和封装厂标号 正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。 测器件厚度和看器件边沿 不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。