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IC芯片的7种识别方法及相关知识介绍 IC芯片的7种识别方法借助光学显微镜，可以检查组件的外部和内部特征，结构分布，布等，并且可以拍摄感兴趣的信息，补充机械尺寸，并与组件和行业规格进行比较。用于检查元件的内部状态，例如芯片布、引线布和引线框架设计。当组件结构复杂时，需要调整X射线管的角度和电压以及图像的适当对比度和亮度，以获得有效的信息。为了评估组件的内部结构，需要对样品进行切割，嵌入，切割，抛光等。通常通过光学显微镜和扫描电子显微镜分析切片样品的内部结构和材料成分。
作为一个合格的采购者，对电子元器件价格都会有所研究。而现在电子元器件市场规模越来越大，但电子元器件的实际价格在现实生活当中会呈现一个比较不稳定的波动，近几年来这种波动的幅度相对较大，所以在这种情况下，很多人也关心电子元器件价格的问题
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IC设计、生产、销售模式 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托厂家完成，的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业""作用的应该是前者。
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因此，想要不当冤大头，以正常市场价格采购到物料。首先，采购要避免大面积广撒网的询价方式，选择缩小范围，通过在已经合作且成熟的供应商中寻求帮助，并通过详细沟通自己询价的目的，再请供应商帮忙。其中，对于询价的供应商应不超过3家为合适。当缺货物料自身渠道无法满足时，越要谨慎询价，采购可以向自己的供应商请求来帮忙寻找有该料的供应商。的事情还是得请的人做，有经验的供应商，常常比采购们更能的定位物料以及它的真实来源，且质量控制比我们的能力更强。除了能够有效避免炒货的情况发生，还能把控好质量，避免病急乱投医让假货趁虚而入的情况发生。