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近年来，得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。
可以看出这是一条庞大的产业链，是现代科技发展的基石。随着2020年5G时代的全面到来，5G基站、5G终端设备以及万物互联是汽车电子芯片产业的新发展有望给芯片产业带来新的增长点。不吹不黑，芯片是我们一切现代生活的基础，从电视电脑到汽车手机，可以说只要涉及到人机互动的设备都需要芯片。在未来，人们对智能化的需求不断提高，市场对于半导体的需求会不断提高。那么问题来了。那么半导体为什么会如此剧烈的暴涨暴跌呢？
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在这种结构中，每个硅原子与其相邻的硅原子共享其四个价电子中的一个。由五个硅原子组成的规则系列单元组成的固体硅晶体。硅原子的这种规则和固定排列的单元称为晶格。将磷、砷和锑等杂质添加到硅晶体结构中，将本征半导体转变为非本征半导体。这些杂质原子被称为五价杂质，因为外层的五个价电子与相邻原子共享自由电子。五价杂质原子也被称为施主，因为杂质原子中的五个价电子与硅的四个价电子形成四个共价键，留下一个自由电子。每个杂质原子在导带内产生一个自由电子。一旦对 N 型半导体施加正电位，剩余的自由电子就会形成漂移以产生电流。
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看器件生产日期和封装厂标号 正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。 测器件厚度和看器件边沿 不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。