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回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。
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按照结构划分，三管可分NPN型和PNP型两种，顾名思义三管就是三个/三只脚，MOS管，IGBT也都是三个；情况内部几只组成的可能大于三只脚，这没关系，记不来太多那就的不学，很难遇到#_#二管:由一个PN结加上相应的电引线及管壳封装而成，用于整流、开关、保护等应用。二管可分为:整流二管、稳压二管、开关二管、肖特基二管、发光二管，红外二管和激光二管等常见的普通二管很好认，只有两——两只脚，情况内部几只组成的可能大于两只脚，这个大概了解一下还是要的。
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采购并不只是压下单购买，一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商，这是一个很大的误区。忽视生产批号，采购时候要问清生产批号，不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地，一般是不在一个地方的，很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个，还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地，这些方面也是我们要注意的。