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近年来，得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通，实现快速交付，已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
这种方式通常会X-Ray检测，高倍显微镜观察、做电性分析等。这种方式对技术要求较高，设备昂贵成本也高。（芯片失效分析常用）IC产品等级行业标准（原厂生存，原包装，防静电包装完整/不完整，未开封/开封）（非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装，或者产品存放过久，管脚氧化的有包装未使用产品）（非原厂生产，未使用，完整包装，仿制品，包装，封装，功能相同或相近，印有原厂字样的替代品）
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金属化合物在半导体制造中主要用于掺杂和电沉积等工艺。例如，二茂铁和二茂镁是常用的过渡金属化合物，可用于制备半导体器件的相。同时，钛、锆、铪、铝、磷、硼等金属化合物也被广泛应用于半导体制造中，用于制备晶体管、电阻、电容等器件。光刻胶是半导体制造中关键的原材料之一，主要用于光刻工艺。根据化学性质，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶，正性光刻胶的曝光部分会溶解，而负性光刻胶的曝光部分则会固化。在实践中，需要根据具体的工艺要求选择合适的光刻胶。
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因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(r角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。除了这些基本的元器件知识，采购人员还是具备多种业务能力，了解市场行情，发掘供货渠道。才能为企业采购到价平质优的元器件。