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IC就是半导体元件产品的统称。包括:1.集成电路板(integratedcircuit，缩写:IC)； 2.二、三管；3.电子元件。 再广义些讲还涉及的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。 【IC产业发展与变革】 自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
在生产元器件的过程当中，虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同，但是若采用不同的技术和工艺，则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异，而且也会导致成本的差异，所以电子元器件价格有所不同。
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了解采购物料规律，做好备货计划采购不单是公司对外的采买人员，一个采购对公司的成本管控起着重要的作用。采购除了日常采购工作外，还应了解供应商和自身企业所在的行业。通过了解供应商的产业链，能帮助我们理解供应商的固定成本，质量标准成本等，从而帮助采购们做到合理砍价，避免了盲目一刀切地大跳崖式压价，致使供应商为存退而求其次给我们供应劣质产品，得不偿失。同时，采购需要了解自己企业所在的行业，关注市场需求的变化，的变动，对企业的产量影响等等。要知道，在产品涨价之前的市场，往往是风平浪静的。元件在需求寡淡时鲜少问津，而一到用时就涨价。
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IC芯片的7种识别方法及相关知识介绍 IC芯片的7种识别方法借助光学显微镜，可以检查组件的外部和内部特征，结构分布，布等，并且可以拍摄感兴趣的信息，补充机械尺寸，并与组件和行业规格进行比较。用于检查元件的内部状态，例如芯片布、引线布和引线框架设计。当组件结构复杂时，需要调整X射线管的角度和电压以及图像的适当对比度和亮度，以获得有效的信息。为了评估组件的内部结构，需要对样品进行切割，嵌入，切割，抛光等。通常通过光学显微镜和扫描电子显微镜分析切片样品的内部结构和材料成分。