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IC设计、生产、销售模式 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托厂家完成，的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业""作用的应该是前者。
在生产元器件的过程当中，虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同，但是若采用不同的技术和工艺，则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异，而且也会导致成本的差异，所以电子元器件价格有所不同。
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基本单位有:F(法拉)、mF(毫法)、μF(微法)、nF(纳法)、pF(皮法)换算方法:1F=1000mF ，1mF=1000μF， 1μF=1000nF，1nF=1000pF；间隔都是1千倍换算关系❥(^_-)举个例子:a、采购过程中你常听到:1000μF 10V则容量为:1000μF，耐压值为10V；100uF ±20% 50V表示容值:100uF 精度:±20% 额定电压:50Vb、电路板上有很多电容，C18表示编号为18的电容
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Q1代表汽车级，尾缀带G3、G4、E3、E4或没带的情况，都是一样的。例如CD4051BPWRG4，G3、G4、E3、E4是标识，新年份默认所以都是没带的。ST需要注意的是，不要跟TI尾缀混淆。例如LM2903DR，品牌是TI，而LM2903DT的品牌是ST的，这是需要格外注意的地方。IR的尾缀TRPBF和PBF是一样的，个别也有TRLPBF的，带TR和TRL的代表卷带，不带代表管装。