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采购人员无论是用语言或文字与供应商沟通，必须能正确、清晰表达所欲采购的各种条件，例如规格、数量、价格、交货期限、付款方式等，避免语意含混，滋生误解。特别是忙碌的采购工作，必须使采购人员具备“长话短说，意简言赅”的表达能力，以免浪费时间。“晓之以理，动之以情”来争取优惠的采购条件，更是采购人员必须锻炼的表达技巧。
呆滞库存，也叫“呆料”: 终端仓库的库存，比较零散，往往以原价2~3折打包出售。购买者将这些芯片分类，匹配不同需求，只要能卖出其中一小部分便能收回成本，剩余的芯片放在仓库等机会出售。所谓的“国外芯片盲盒”便是属于这一类生意。（做这类生意有点类似于金融市场的一级市场，需要经验、知识及人脉的积累。经常十几个人一起拿一批货分担风险）国外和非渠道芯片: 这类芯片包含种类较杂，有原装，也有部分芯片神秘芯片，这个不便多讲。
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看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。
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2000年后的这一个周期有点端，在半导体设备行业史无前例，对行业影响巨大。在采购与供应管理方面，一是限制供应商过度依赖半导体设备制造行业，二是推广外包战略。前面说过，半导体设备制造行业的聚集效应挺明显，有些零部件供应商的业务都是来自该行业。一些设备制造商尽量控制供应商的依赖度在30%左右，而且本公司占主导。依赖度太低，可能引不起供应商的注意力，不管是设备投资还是产能分配；本公司不占主导，产能不足时自己的订单就斗不过竞争对手。由于半导体设备行业不景气，供应商也向医疗设备、通讯设备和其他行业发展，客观上分散了风险。但是，随着一些行业整体向低成本区转移，供应商就失去了那些生意，又增加了对半导体设备行业的依赖度。这些变动因素导致设备商对零部件商的产能控制困难重重。有些设备商试图从行业预测、公司预测的角度来帮助零部件商建立长期产能模型，但也处于初步阶段，成功与否有待下一个高峰期的检验。