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结合前文,前期涨幅太大太快+外围市场大幅抛售的恐慌情绪+对供应链的影响+对消费电子的需求影响这几个因素是导致这个结果的主要原因,目前来看个以及第二个因素大概率消失了,但由于芯片产业化度高,后两个因素还将持续存在,短期我们还需要对行业保持谨慎。我国半导体行业发展我国半导体实力究竟如何呢?总的来说,由于起步晚、投资混乱、需求大、人才制度不完善、中美势等问题,导致目前我国半导体行业存在人才缺乏、技术受限、高端产业链显著落后、依赖的事实。
采购人员对其经办的产品,若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等,将有助与供应商的沟通,并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识,更能主动开发新来源或替代品,有助于降低采购成本。
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呆滞库存,也叫“呆料”: 终端仓库的库存,比较零散,往往以原价2~3折打包出售。购买者将这些芯片分类,匹配不同需求,只要能卖出其中一小部分便能收回成本,剩余的芯片放在仓库等机会出售。所谓的“国外芯片盲盒”便是属于这一类生意。(做这类生意有点类似于金融市场的一级市场,需要经验、知识及人脉的积累。经常十几个人一起拿一批货分担风险)国外和非渠道芯片: 这类芯片包含种类较杂,有原装,也有部分芯片神秘芯片,这个不便多讲。
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材、更换下级供应商、变更生产流程等。但对关键零部件则有多种限制,主要是5个M:材料(Material)、设备(Machine)、生产方法(Method)、测试方法(Measurement)和人员(Man)。这五方面,在资格化时一经敲定,未经设备制造商许可,供应商就不得变更。材料方面,同一型号规格,不同矿山、厂家生产的化学成分往往有轻微不同,可能影响到零件的性能,所以有时候确定规格还不够,还得确定矿山和厂家。原材料生产的批次、选用哪一部位的材料,也往往影响零件性能。生产设备上的“严格拷贝”就更有趣:供应商即使买一台一模一样的设备,也可能得经过严格的重新资格化,换用不同型号的设备就更别提了。生产方法上,如果选定的是点焊,你就不得连续焊;生产工序不得调整也就不足为奇了。测试方面,用什么样的测试方法,由哪个公司来做测试,一经选定,就不能变更,因为不同的测试方法,甚至同一方法,由不同测试公司来做,都意味着重新确定测试基准,影响误差范围和流程控制参数。人员的培训、认也是控制过程的一部分。人员培训不足、人员流动都可能带来质量问题。如果有一个员工突发奇想,改变加工顺序,或者投机取巧,后果往往是灾难。