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在采购和供应管理方面，行业有区别，大体可分为大批量还是小批量两类。家电、电子、汽车、零售、食品等行业采购量很大，但采购种类相对较少，是典型的大批量；飞机制造、设备制造、大型医疗、通讯器材等则是采购种类很多，但每样的采购量很低，是典型的小批量。
芯片组装时,如遇或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 如果使用键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在高温度下的长时间也应予以说明。
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询价时间告知市招标办、资金管理部门等有关部门。递交报价函。被询价供应商在询价文件限定的时限内，递交报价函，工作人员应对供应商的报价函的密封情况进行审查。询价准备会。在询价之前召集询价小组召开询价预备会，确定询价组长，宣布询价步骤，强调询价工作纪律，介绍总体目标、工作安排、分工、询价文件、确定成交供应商的方法和标准。询价。询价小组成员集中开启供应商的报价函，作报价记录并签名确认，根据符合采购需求、质量和服务相等且报价的原则，按照询价文件所列的确定成交供应商的方法和标准，确定一至二名成交候选人并排列顺序。
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主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。 凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货ic的引脚大多数应是所谓"银粉脚"，泽较暗但成均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。