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IC设计、生产、销售模式 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托厂家完成，的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业""作用的应该是前者。
一个电子元器件价格发生波动的时候，基本上都和设计成本有直接性的关联，如今来看，硬件成本在设计过程当中有较好的明确，但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资，也涵盖着整个设计过程当中的设备费用，场地费用，还有物料费用，这些都有相关知识产权在其中。
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而无源器件是一种只消耗元器件输入信号电能的元器件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。 无源器件包括电阻、电位器、电容、电感、二管等。 有源器件正常工作的基本条件是向器件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源器件包括三管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件。 随着集成电路的发展，已经能把单元电路、功能电路，甚至整个电子系统集成在一起。
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注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货” B1级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过渠道流入市场的，产品质量性不确定） B2级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）