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IC芯片的7种识别方法及相关知识介绍 IC芯片的7种识别方法借助光学显微镜，可以检查组件的外部和内部特征，结构分布，布等，并且可以拍摄感兴趣的信息，补充机械尺寸，并与组件和行业规格进行比较。用于检查元件的内部状态，例如芯片布、引线布和引线框架设计。当组件结构复杂时，需要调整X射线管的角度和电压以及图像的适当对比度和亮度，以获得有效的信息。为了评估组件的内部结构，需要对样品进行切割，嵌入，切割，抛光等。通常通过光学显微镜和扫描电子显微镜分析切片样品的内部结构和材料成分。
作为一个合格的采购者，对电子元器件价格都会有所研究。而现在电子元器件市场规模越来越大，但电子元器件的实际价格在现实生活当中会呈现一个比较不稳定的波动，近几年来这种波动的幅度相对较大，所以在这种情况下，很多人也关心电子元器件价格的问题
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Q1代表汽车级，尾缀带G3、G4、E3、E4或没带的情况，都是一样的。例如CD4051BPWRG4，G3、G4、E3、E4是标识，新年份默认所以都是没带的。ST需要注意的是，不要跟TI尾缀混淆。例如LM2903DR，品牌是TI，而LM2903DT的品牌是ST的，这是需要格外注意的地方。IR的尾缀TRPBF和PBF是一样的，个别也有TRLPBF的，带TR和TRL的代表卷带，不带代表管装。
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缩短供应商资金周转期，降低采购成本资金成本是上下游供应链都绕不开的一个重要因素。越长的账期，其资金成本则越高。对于供应商来说，缩短资金周期，让出一部分利润出来也是可以接受的。所以，采购人可以多跟上级、财务等相关人员进行协商沟通，在合理的范围内尽可能地缩短账期，或者现金采购压缩供应商一部分利润的方式，以此来达到控制住采购成本的目的。 在研发初期，跟研发人员确定物料是否存在可替代方案在很多时候，采购大都经历过被一颗停产料折腾得压力山大。在研发初期设定的方案，结果由于一颗料的停产或缺货，同时还没有替代方案的情况下，身为采购的你，只能拼命找，好的结果莫过于花大价钱采购到了，坏的就是没有找到，致使前期的心血都白费了。因此，为避免这种让人郁闷的情况再次发生，采购有必要在研发初期就跟研发人员确定所用料是否存在稀缺性，以及有无替代方案。一般来说，除了一些核心元器件之外，大部分周边的器件找到替代品牌，而且价格还更美丽。因而，在功能跟品质上差距不大的情况下，可以相互替换控制成本，以此综合降低采购成本。