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导体采购平台可以支持整个采购流程的管理,包括询价、比价、、招标、竞价等多个环节。通过采购平台数字化的方式管理采购流程,可以提高采购管理的效率和准确性,同时采购系统还可降低采购流程中的风险和漏洞。
顾客需求并设计的部件号码应加以说明,此号区别于类别型号和制造商的部件号。 由制造商为客户提供的用以标识成品芯片的类别型号或芯片名称的信息要给予标识。 供应商名称应予以说明。 制造商的名称,如与供应商不同,应予以说明。 产品批次号,或其他用以唯一对应到芯片或成批芯片的信息,晶圆生产批或批测试文件都应予 以说明。 芯片总数和总包装内不同包装单元(如华夫包、卷筒或晶圆)的数量要加以说明。若包装单元为晶 圆,则数量应为晶圆上合格芯片的总数。
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半导体设备制造行业见了这一规律。在2000年前,这个行业主要是技术驱动,一个公司只要有好技术、好产品,不管多贵总会卖得掉,客户对设备的全寿命成本也没有今天那么敏感(全寿命成本包括设备采购、维修、备件等成本)。2000年前后对半导体设备行业来说是个分水岭。网络泡沫破灭,订单锐减,再加上技术更成熟,客户的降价压力与日俱增。为了生存,有些设备制造商进行大刀阔斧的,反映在采购上,就是针对产品门类,设立供应管理部门,向别的行业招聘高资质的人员;系统地整合供应商,淘汰低效、量小的供应商,集中采购额,获取规模效益。这些都是有些类似行业经历过的。例如飞机制造行业,为应对上世纪九十年代的低迷,系统地采纳供应商管理体系,整合供应商,导入精益生产等。而这些的源头则是大批量的行业,例如家电、汽车、计算机行业,也反映了供应管理做法从大批量向小批量过渡的趋势。美国《采购》杂志每年都评当年采购管理的佼佼者,颁发采购金牌,一二十年前是大批量行业的天下,例如IBM、惠普、摩托罗拉等,近年来却不断涌现小批量行业的公司,例如2003年的Cessna航天公司、2006年的联合技术,也反映了小批量行业在迎头赶上。
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我国芯片设计与制造业的现状是国产化率低,有测算除去外资企业产能,我国实际芯片自主生产比率仅为4.2%。因此国家才会大力借助国家集成电路产业投资基金真金白银推动国产替代以及自主可控。未来国有化替代,也可以成为国内半导体行业,业绩增长的一个支撑。芯片搬运方法信息应给予说明,如芯片供应方式、运货包装形式和静电放电保护的方法等。的运输和搬运方法应该建立信息库,可追溯到每个芯片及其对应的晶圆批次等。