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大起大落的周期管理由于“牛鞭效应”，半导体设备行业在过去几十年里一直在大起大落。2000年前，周期大致是4年左右；2000年后，周期有点加长的趋势，但波动仍很明显。对于设备制造商，订单量在一两个季度上升50%或者100%都有可能；对零部件供应商，这一幅度又可加倍；对更下一级的供应商，变动就更大。低谷到来时反之亦然。一个小供应商讲到2000年前后的那个周期时，满眼都是恐惧:生意回升时，一班变成两班倒，很快成三班倒，员工从十几人一路增加到50多人，每天都是催货、加急，电话不断，再快都赶不上客户的需求；总算人员、设备配齐了，还没来得及喘口气，突然间订单消失了，催货电话一个也没有了，加工车间空空荡荡，太阳照进门来，只见空气中的灰尘一缕缕往下掉。接着就是裁员，一路裁到只剩9个技术骨干，保留火种，苦苦挣扎，等待下一个高峰期的到来。同期，笔者所在的公司的年销售额从20亿美金左右一路掉到不足10亿，员工从5000多人精简到2000左右。
采购人员对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。
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对产品的拆封和搬运有要求时,要以适当的标签形式提醒相关人员拆封或搬运的先后顺序。 或裸露在外的材料在搬运过程中有要求时要给予以说明。如果有些芯片的上表面不 能接触,则芯片一定不能暴露在紫外线下。 未封装芯片警告标签 当包装中包含未封装的芯片或晶圆时,该包装外应根据 GB/T25915.1—2010贴上诸如“本包装要 在受控环境下才能打开”字样的标识。这些信息应以警告标识的形式贴于外包装上。
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POP（POINT OF PURCHASE）模式Gigadevice（兆易）、瑞芯微、Hisilicon（海思）等国内厂商主要采用POP模式与分销商进行合作。在POP模式下，分销商以原厂实际销售价格采购芯片，该采购价格即为结算价格和对应的分销商采购成本价，分销商通过购销差价获得利润。这种方式对小型分销商比较友好。在非授权购销模式下，分销商与上游供应商之间未签署正式的授权协议，分销商以上游供应商实际销售价格采购芯片，该采购价格即为结算价格和分销商采购成本价，分销商通过购销差价获得利润。