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集成电路按制造工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路也分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成电路根据电导率的类型可分为双集成电路和单集成电路。双集成电路具有复杂的制造工艺和大功耗,代表了具有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等的集成电路。单集成电路制造工艺简单,功耗低,易于制成大型集成电路。其代表性集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等。按IC芯片用途分类集成电路根据其用途可分为电视机集成电路。音频集成电路、DVD播放机集成电路、录像机集成电路、计算机集成电路(微电脑)、电子琴集成电路、通信集成电路、相机集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警电路及各种集成电路。
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Q1代表汽车级,尾缀带G3、G4、E3、E4或没带的情况,都是一样的。例如CD4051BPWRG4,G3、G4、E3、E4是标识,新年份默认所以都是没带的。ST需要注意的是,不要跟TI尾缀混淆。例如LM2903DR,品牌是TI,而LM2903DT的品牌是ST的,这是需要格外注意的地方。IR的尾缀TRPBF和PBF是一样的,个别也有TRLPBF的,带TR和TRL的代表卷带,不带代表管装。
IC芯片将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,同时在电路设计方面也有很大的提升,因而提高了整体运行速度。IC芯片是一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路,这样做的好处是,在以后应用中,需要什么功能就可以应用相应的集成电路,使用方便,同时也降低了人力和物力成本。
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测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模",故器件边沿角呈圆形(r角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。