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近年来，得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通，实现快速交付，已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
本条所规定的信息应当在芯片的包装上、或随行文件中给出,若条件允许发票也可以标注。应告知用户,因为每个芯片并非一样,芯片及芯片的随行文件要一并从原包装上移开,以确保可追溯性。的运输方式应当保护产品免受机械损伤、静电放电(ESD)和污染,同时应保障芯片受损后的可 恢复性。如果在同一个运输包装中有多个芯片,应采用诸如华夫包或晶圆盒的方法,避免由于相互接触 而造成的物理损伤。每种运输方法也应能保护芯片芯片因过度移动或转动、自发移动而造成的损伤。 注:这一条款所要求的信息随同交付产品一起提供,不单独提供数据包。
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在 P 型半导体中杂质原子是三价元素。三价元素导致总是接受电子的空穴数量过多。因此，三价杂质被称为受体。与空穴数量相比，掺杂产生的自由电子数量更少。掺杂导致带负电的受体和带正电的空穴p型和N型本身都是电神经的，因为由于电子-空穴对，传导电流所需的电子和空穴的贡献是相等的。硼（B）和锑（Sb）都被称为准金属，因为它们是本征半导体常用的掺杂剂，以提高导电性。说起半导体行业，算是不经意间踏入的。去年刚毕业便进入了一家制造型企业做电子料的采购工作，主要是射频IC方面的采购，刚开始对整个芯片制造不了解，经过一年时间的学终于对半导体行业有了一些认识，今天来简单梳理一下思路。
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但是，外包的风险不容忽视。能力流失是其一。外包久了，公司内部知道怎么做某些事的人就越来越少，如果要重新收回业务，困难就很大。例如ERP的维护，一个公司先是外包给IBM，但后来发现这也是核心能力，花了很大精力才收回。其二是外包服务水平。一些外包商薪酬太低，没法吸纳、保留高素质的员工，导致服务水平越来越低，质量问题不断。例如物流行业在美国的人员流动很高，物流外包商就挺头痛:员工刚培训好就走了，新招员工又得从头来过，影响到客户就不足为奇了。其三是大家都做不好的事，外包只是把风险转移给别人，不等于风险没了。例如逆向物流，由于复杂的供应链和进出口限制等，半导体设备行业一直备受折磨，公司也好不到哪里去。分包给他们不等于你的问题没了。相反，问题发生了则更难解决。