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分立元器件就是指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件,统称分立元件。分立元件就是功能单一、“小”的元件,内部有其它元件功能单元。 电路类元器件与连接类元器件区分 电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能常分为电路类器件、连接类器件。 区分原装与散装IC芯片 市面上的ic芯片林林总总、各式各样,不注意区分,有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。
采购人员对报价单的内容,应有分析的技巧,不可以“总价”比较,在相同的基础上,逐项(包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等)加以剖析评断。
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硼、铝和铟等 3 族元素是对硅晶体结构的补充,在外壳内只有三个电子,形成三个闭合的共价键,在共价键结构中留下空穴,因此在价带中留下空穴能级图。当存在电子缺陷时,这种作用会在晶体结构中留下大量带正电的载流子,称为空穴。这些第 3 族元素称为三价杂质原子。大量空穴的存在吸引了相邻的电子进入其中。只要电子填充了硅晶体中的空穴,当它远离它时,电子后面就会有新的空穴。新产生的空穴成功地吸引电子,产生其他新空穴导致空穴运动,在半导体中产生标准电流。
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在半导体包含的这些领域中,为人熟知的而且占比高的就是集成电路芯片(例如Intel处理器,手机内存,闪存等等),所以我们经常以集成电路芯片产业指代半导体产业。半导体行业的产业链条大同小异,我们就以集成电路芯片为例:根据下游应用不同的需求,芯片设计商(Fabless或者IDM的设计部门)设计一套集成电路,交给制造商制造(Foundry或者IDM的制造部门),制造商根据设计图,通过各种制造工艺(蚀刻,切片,离子注入等等)以及设备(光刻机,蚀刻机等等)将电路图印制在原材料上(硅片,氮化镓)等等,然后将集成电路包裹、焊接起来,封装成一颗芯片,通过特定的测试确认生产出来的芯片合格。于是这枚经历了设计,材料设备采购,封装和测试的芯片被发给销售商,卖给相应的手机制造商或者电脑制造商。