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导体采购平台可以支持整个采购流程的管理,包括询价、比价、、招标、竞价等多个环节。通过采购平台数字化的方式管理采购流程,可以提高采购管理的效率和准确性,同时采购系统还可降低采购流程中的风险和漏洞。
现成品由供应商设计、制造,提供给设备制造商,集成到设备中。在飞机制造行业,引擎属于典型的现成品,主要生产商包括通用电气、罗尔斯·罗伊斯等。不管是波音还是空中客车,在引擎技术上都没法与这些公司媲美。在半导体制造设备行业,移动晶圆的机器人是典型的现成品,由供应商如Brooks Automation制造,集成到各大设备制造商的产品。与加工件不同,现成品的知识产权归供应商,产品的通用度较高,同一产品往往供多家设备制造商选用。此类供应商的规模一般都挺大,有些甚至与设备制造商竞争,例如芯片制造商的机器人坏了,理论上可以向设备制造商采购,也可以向机器人的生产厂家直接订购。实际操作取决于设备商与现成品供应商之间的协议,例如设备制造商禁止或允许现成品供应商直接销售给芯片制造商。近几年来,有些设备制造商与现成品供应商达成协议,让后者负责前者相关的设备售后服务。这有一定的规模经济效益,因为现成品供应商可以同时为多家设备制造商的设备服务,从备件库存和售后服务人员的配置上更经济。从管理上讲,这类供应商的内部流程比较健全,而且有独到的技术、专利等,采购方也不需要像管理加工件供应商那样面面俱到。但是,鉴于现成品的高技术含量、高复杂度,质量问题往往是长期的,要根治,困难。供应商规模大,“船大难掉头”、“店大欺客”的现象也时有发生,让供应商管理充满挑战。
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包装中含有毒物质时,应按照整个供应链的合法要求和规定给出警告信息。 包装中含有易碎物品,打开包装可能造成损坏时,在包装上要给予说明。 静电放电敏感度警告 包装中含有静电放电敏感器件时,在包装上要给予说明。芯片通常对湿度和氧比较敏感,用于储存芯片的环境应精心设计以降低对芯片造成污染的可能性。同时确保产品退化程度达到小化。解决芯片部件退化的一个办法是在“晶圆银行”长期储存裸芯片和晶圆。但储存期间,储存的条件 和包装的材料要芯片的退化在程度。
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N 型半导体是比本征半导体材料的导体。N型半导体中的多数载流子是电子,少数载流子是空穴。N型半导体不带负电荷,因为施主杂质原子的负电荷与原子核内的正电荷平衡。对电流流动的主要贡献是带负电的电子,尽管由于电子-空穴对,带正电的空穴有一定的贡献。如果将第 5 族元素,例如锑杂质添加到硅晶体中,则锑原子通过将锑的价电子与硅外壳内的价电子键合,与四个硅原子建立四个共价键,留下一个自由电子。因此,杂质原子向结构提供了一个自由电子,因此这些杂质被称为施主原子。