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导体采购平台可以支持整个采购流程的管理,包括询价、比价、、招标、竞价等多个环节。通过采购平台数字化的方式管理采购流程,可以提高采购管理的效率和准确性,同时采购系统还可降低采购流程中的风险和漏洞。
因塑封器件注塑成型后须"脱模",故器件边沿角呈圆形(r角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。 除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。 除了这些基本的元器件知识,采购人员还是具备多种业务能力,了解市场行情,发掘供货渠道。才能为企业采购到价平质优的元器件。
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今天的半导体设备行业的采购已非10年前可比,不论是就业人员的整体素质还是采购体系。但是,挑战却是更多。芯片制造商的年复一年的降价要求、低成本地区的供应商质量问题、大起大落的行业动荡,都要求采购与供应管理更上层楼。这些挑战也不是半导体设备行业。飞机制造行业经历过这些,而且还没完;医疗器械行业、大型通讯设备制造也是。整个过程与其说是受煎熬的过程,不如说是采购与供应管理化蛹为蝶,从围绕订单转的“小采购”到选择供应商、提高供应商、管理供应商,并把供应商及早纳入产品开发的“大采购”。这些是挑战,也是机遇,是采购与供应管理增值的机遇,也是优秀的采购人脱颖而出的机遇。
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“严格拷贝”的供应商流程控制前面说过,在芯片制造商的“严格拷贝”要求下,半导体设备制造商如何确保它的零部件的生产、组装是个大难题。“严格拷贝”到哪一步,可能外行人很难想象:有一个供应商买了台刻零件号的新设备,字号的深度和宽度与原来略有不同,结果零件就达不到设计性能,芯片商、设备商和零件供应商费尽周折才找到根源,经济损失超过百万美金。其它诸如用了不同型号的原材料、加工时间长短变化、新模具与老模具不是一致、人员变换,都可能造成质量事故。笔者管理清洗供应商时,问题多的竟然是手套。不同生产厂家、不同型号的手套,金属元素含量不同,在清洗过程中导入的残留元素浓度不同,直接影响清洗结果(半导体设备内部的有些部件需要高度清洗,因为粉尘和有些金属元素是芯片良率的大敌)。优秀的供应商把手套信息也保密,采购方泄漏给竞争对手,因为这也是他们经过多年的实践、测试,交了很多学费才得来的。这也说明不一定非得是大家都搞不懂的高科技才算知识产权。作为采购方,一定要尊重供应商的知识产权、技术和商业秘密,以建立的信任关系。