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N 型半导体是比本征半导体材料的导体。N型半导体中的多数载流子是电子，少数载流子是空穴。N型半导体不带负电荷，因为施主杂质原子的负电荷与原子核内的正电荷平衡。对电流流动的主要贡献是带负电的电子，尽管由于电子-空穴对，带正电的空穴有一定的贡献。如果将第 5 族元素，例如锑杂质添加到硅晶体中，则锑原子通过将锑的价电子与硅外壳内的价电子键合，与四个硅原子建立四个共价键，留下一个自由电子。因此，杂质原子向结构提供了一个自由电子，因此这些杂质被称为施主原子。
采购人员对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。
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因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(r角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。 除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。 除了这些基本的元器件知识，采购人员还是具备多种业务能力，了解市场行情，发掘供货渠道。才能为企业采购到价平质优的元器件。
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看器件生产日期和封装厂标号正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。