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半导体采购管理系统的主要模块介绍采购需求管理:半导体采购系统可以帮助企业管理采购需求，包括采购计划、采购申请、采购审批等，应用采购协同商城平台使采购需求更加透明化和规范化，同时提高采购人员的工作效率。
缺乏透明度:由于供应链涉及到众多参与者和环节，每个参与者只能看到自己所在环节的信息，全面了解整个供应链的情况。这可能会导致信息不对称，增加了决策的难度。因此，供应链管理者需要通过信息化手段，提高供应链的透明度，使得每个参与者够了解整个供应链的情况。需求变化:市场需求是不断变化的，这就要求供应链能够响应市场变化，生产出符合市场需求的产品。然而，由于供应链涉及到众多参与者和环节，响应市场变化可能会存在一定的滞后性。因此，供应链管理者需要通过信息共享和反应机制，提高供应链的敏捷度，以地满足市场需求。
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采购人员需具备的能力成本意识与价值分析能力采购支出是构成销货成本的主要部分，因此采购人员具有成本意识，精打细算，锱铢必争，不可“大而化之”。其次，具有“成本效益”观念，所谓“一分钱一分货”，不可花冤枉钱，买品质太好或不堪使用之物品。将投入“成本”与产出（使用状况——时效、损耗率、维修次数等）加以比较。此外，对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。
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顾客需求并设计的部件号码应加以说明,此号区别于类别型号和制造商的部件号。 由制造商为客户提供的用以标识成品芯片的类别型号或芯片名称的信息要给予标识。 供应商名称应予以说明。 制造商的名称,如与供应商不同,应予以说明。 产品批次号,或其他用以唯一对应到芯片或成批芯片的信息,晶圆生产批或批测试文件都应予 以说明。 芯片总数和总包装内不同包装单元(如华夫包、卷筒或晶圆)的数量要加以说明。若包装单元为晶 圆,则数量应为晶圆上合格芯片的总数。