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IC芯片，英文名是Integrated Circuit Chip（集成线路），是将大量的微电子元器件（电阻、电容、晶体管等）形成的集成电路放在一块塑基上，从而做成一块芯片。那么，IC芯片多少钱一个，想必很多朋友都想知道。但是影响IC芯片的价格因素有很多，没有一个确切的数字。
测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(r角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。
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第三次变革:“四业分离”的IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面，近年来，IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
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该方法是一种通过检测IC供电线路总电流来判断IC质量的方法。由于大部分IC是直接耦合的，当IC损坏时（如某pn结击穿或开路），会导致后一级饱和和截断，导致总电流发生变化。因此，测量总电流的方法可以判断IC的质量。还可以测量电源路径中电阻的压降，并使用欧姆定律计算总电流值。通常来说，一个常规的IC型号，是由字母+数字+字母组成的。这些字母、数字的背后，代表着不同的温度、参数，以及封装。举个例子，就比如你去买可乐，有瓶装，罐装，玻璃装等各种包装，IC型号后缀的参数不同，信息都是不一样的。