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在采购和供应管理方面，行业有区别，大体可分为大批量还是小批量两类。家电、电子、汽车、零售、食品等行业采购量很大，但采购种类相对较少，是典型的大批量；飞机制造、设备制造、大型医疗、通讯器材等则是采购种类很多，但每样的采购量很低，是典型的小批量。
近年来，得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的畅通，实现交付，已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。电子元器件供应链管理痛点高风险:由于供应链涉及到众多参与者和环节，每个环节都可能存在风险，例如质量问题、交付延误等等。如果一个环节出现了问题，可能会对整个供应链造成严重的影响，甚至导致整个供应链的瘫痪。因此，供应链管理者需要对风险进行全面的评估和管理，以降低供应链的风险。
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半导体制造产业链的流程半导体制造产业链是半导体产品的核心环节，涉及到的半导体产品有集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器等4类，其中集成电路（IC）在半导体产品中占据80%，因此其制造流程主要分为“IC设计-IC制造-IC封测”环节。我国主要半导体上市企业情况细分领域上市企业深受资本青睐，其中IC设计和半导体材料领域上市企业多。可以看到半导体制造产业链涉及到的细分领域包含:IC制造、IC设计、半导体设备、半导体材料以及IDM等。
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我国芯片设计与制造业的现状是国产化率低，有测算除去外资企业产能，我国实际芯片自主生产比率仅为4.2%。因此国家才会大力借助国家集成电路产业投资基金真金白银推动国产替代以及自主可控。未来国有化替代，也可以成为国内半导体行业，业绩增长的一个支撑。芯片搬运方法信息应给予说明,如芯片供应方式、运货包装形式和静电放电保护的方法等。的运输和搬运方法应该建立信息库,可追溯到每个芯片及其对应的晶圆批次等。