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缺乏透明度:由于供应链涉及到众多参与者和环节，每个参与者只能看到自己所在环节的信息，全面了解整个供应链的情况。这可能会导致信息不对称，增加了决策的难度。因此，供应链管理者需要通过信息化手段，提高供应链的透明度，使得每个参与者够了解整个供应链的情况。需求变化:市场需求是不断变化的，这就要求供应链能够响应市场变化，生产出符合市场需求的产品。然而，由于供应链涉及到众多参与者和环节，响应市场变化可能会存在一定的滞后性。因此，供应链管理者需要通过信息共享和反应机制，提高供应链的敏捷度，以地满足市场需求。
采购人员对其经办的产品，若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等，将有助与供应商的沟通，并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识，更能主动开发新来源或替代品，有助于降低采购成本。
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对产品的拆封和搬运有要求时,要以适当的标签形式提醒相关人员拆封或搬运的先后顺序。 或裸露在外的材料在搬运过程中有要求时要给予以说明。如果有些芯片的上表面不 能接触,则芯片一定不能暴露在紫外线下。 未封装芯片警告标签 当包装中包含未封装的芯片或晶圆时,该包装外应根据 GB/T25915.1—2010贴上诸如“本包装要 在受控环境下才能打开”字样的标识。这些信息应以警告标识的形式贴于外包装上。
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半导体行业的特点之二是“严格拷贝”（Copy Exactly），这是整个行业能够大批量生产的关键，也是戴在行业头上的紧箍咒。“严格拷贝”是指:，一旦生产流程、参数、设备确定好了，就不能随意变动。原因在于芯片生产过程的复杂性:熟悉该行业的人都知道，芯片制造是个化学反应过程，几十种化学气体放在一起，再加上电压、温度、气压等参数，反应过程复杂，反应结果很难预测。科学家和工程师们经过长年累月的摸索，探讨出一些配方，一旦能够达到既定目的，就固定下来，不能再变。如要扩大生产规模，就建一条一模一样的生产线，以省时省力。 “严格拷贝”的鼻祖是英特尔，是其能够制造辉煌历史的一个因素。这对设备制造商来说，意味着设备、零部件的生产过程一旦锁定，就不能变动，否则引起芯片制造商的流程变动，损失动辄以千百万计。在生产量很小的情况下，要求每次生产的零部件、设备都一样，对流程、质量控制的要求之严，可谓苛刻。半导体行业，听上去很高科技，应该充满活力、，但在“严格拷贝”的紧箍咒下，、改进就如戴着脚镣跳舞。在变与不变之间寻求平衡，也成了整个行业的必修课。成功的企业之所以成功，是能够在不变中求变。