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测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(r角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。
原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。
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有源器件自身也消耗电能，大功率的有源器件通常加有散热器。与无源元件相对应的是被动元件。电阻、电容和电感类元件在电路中有信号通过就能完成规定功能，不需要外加激励电源，所以称为无源器件。无源器件自身消耗电能很小，或把电能转变为不同形式的其他能量。分立元器件与集成电路IC从物理结构、电路功能和工程参数上，有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。分立元器件是与集成电路(ic)相对而言的。
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是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在中获取利润，在、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的""，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。