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区分原装与散装IC芯片市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。
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注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货” B1级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过渠道流入市场的，产品质量性不确定） B2级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）
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假冒产品风险。购买IC时，需要确保供应商可信且。存在假冒和伪劣产品的风险，这可能导致性能不佳甚至损坏设备。 供应商信誉和评价。评估供应商的信誉和评价是确保所购买IC质量的重要步骤。可通过查看客户评价、咨询其他用户或人士来获取信息。 产品真实性验。购买前，需了解如何验产品的真实性，包括检查防伪标识、生产日期和序列号等。应尽量避免购买没有合法产品来源明的产品。 产品与需求匹配。确保所购买的IC与实际需求相匹配，包括型号、封装和规格等。仔细核对技术参数，并与设备制造商进行确认。