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该方法是一种通过检测IC供电线路总电流来判断IC质量的方法。由于大部分IC是直接耦合的，当IC损坏时（如某pn结击穿或开路），会导致后一级饱和和截断，导致总电流发生变化。因此，测量总电流的方法可以判断IC的质量。还可以测量电源路径中电阻的压降，并使用欧姆定律计算总电流值。通常来说，一个常规的IC型号，是由字母+数字+字母组成的。这些字母、数字的背后，代表着不同的温度、参数，以及封装。举个例子，就比如你去买可乐，有瓶装，罐装，玻璃装等各种包装，IC型号后缀的参数不同，信息都是不一样的。
原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。
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缩短供应商资金周转期，降低采购成本资金成本是上下游供应链都绕不开的一个重要因素。越长的账期，其资金成本则越高。对于供应商来说，缩短资金周期，让出一部分利润出来也是可以接受的。所以，采购人可以多跟上级、财务等相关人员进行协商沟通，在合理的范围内尽可能地缩短账期，或者现金采购压缩供应商一部分利润的方式，以此来达到控制住采购成本的目的。 在研发初期，跟研发人员确定物料是否存在可替代方案在很多时候，采购大都经历过被一颗停产料折腾得压力山大。在研发初期设定的方案，结果由于一颗料的停产或缺货，同时还没有替代方案的情况下，身为采购的你，只能拼命找，好的结果莫过于花大价钱采购到了，坏的就是没有找到，致使前期的心血都白费了。因此，为避免这种让人郁闷的情况再次发生，采购有必要在研发初期就跟研发人员确定所用料是否存在稀缺性，以及有无替代方案。一般来说，除了一些核心元器件之外，大部分周边的器件找到替代品牌，而且价格还更美丽。因而，在功能跟品质上差距不大的情况下，可以相互替换控制成本，以此综合降低采购成本。
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如何判断IC芯片是好是坏当IC未焊接到电路中时，将执行此方法。通常，万用表可用于测量与接地引脚相对应的每个引脚的正负电阻值，并与完整的IC进行比较。这是一种检测IC（电路中的IC）的每个引脚的直流电阻，对地的交流电压以及通过万用表的总工作电流的方法。该方法克服了更换测试方法需要更换IC和拆卸IC的麻烦的限性，是检测IC常用和实用的方法。这是一种在上电条件下，通过万用表的直流电压测量直流电源电压和外围元件的工作电压;检测IC各引脚的直流电压值到地，并与正常值进行比较，从而压缩故障范围，A元件损坏。测量时要注意以下8点: