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今天的半导体设备行业的采购已非10年前可比，不论是就业人员的整体素质还是采购体系。但是，挑战却是更多。芯片制造商的年复一年的降价要求、低成本地区的供应商质量问题、大起大落的行业动荡，都要求采购与供应管理更上层楼。这些挑战也不是半导体设备行业。飞机制造行业经历过这些，而且还没完；医疗器械行业、大型通讯设备制造也是。整个过程与其说是受煎熬的过程，不如说是采购与供应管理化蛹为蝶，从围绕订单转的“小采购”到选择供应商、提高供应商、管理供应商，并把供应商及早纳入产品开发的“大采购”。这些是挑战，也是机遇，是采购与供应管理增值的机遇，也是优秀的采购人脱颖而出的机遇。
采购人员对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。
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金属化合物在半导体制造中主要用于掺杂和电沉积等工艺。例如，二茂铁和二茂镁是常用的过渡金属化合物，可用于制备半导体器件的相。同时，钛、锆、铪、铝、磷、硼等金属化合物也被广泛应用于半导体制造中，用于制备晶体管、电阻、电容等器件。光刻胶是半导体制造中关键的原材料之一，主要用于光刻工艺。根据化学性质，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶，正性光刻胶的曝光部分会溶解，而负性光刻胶的曝光部分则会固化。在实践中，需要根据具体的工艺要求选择合适的光刻胶。
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电子气体是半导体制造中的原材料之一，主要用于离子注入、气相沉积、刻蚀等工艺。常见的电子气体包括硅烷、磷烷、氯化氢、氨气等。这些气体会在高温或紫外线照射下分解或化学反应，生成固态的薄膜或图案。清洗半导体的表面和表面的污染物是半导体制造中重要的一步。清洗剂主要用于去除半导体表面的有机物、金属离子、颗粒等污染物。常见的清洗剂包括硫酸、盐酸、硝酸、氢氟酸等酸类，以及氢氧化铵、氢氧化纳、氢氧化钾等碱类。