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导体采购平台可以支持整个采购流程的管理，包括询价、比价、、招标、竞价等多个环节。通过采购平台数字化的方式管理采购流程，可以提高采购管理的效率和准确性，同时采购系统还可降低采购流程中的风险和漏洞。
分销商按照目录采购价（Book Price）向原厂采购芯片，同时报备预计的销售型号、销售数量、用户等信息，原厂据此告知分销商预计采购价格调整金额，分销商完成产品销售后，向芯片原厂提交销售型号、销售数量、用户等信息申请采购价格调整，原厂审核相关信息后向分销商出具Credit Note（抵扣货款凭据），分销商据此调整采购价格，以确定的采购成本价。原厂向分销商提出一段时间内的销售数量、销售金额等特定，分销商完成相应后，原厂根据完成情况向分销商出具Credit Note（抵扣货款凭据），分销商据此调整采购价格，以确定的采购成本价。
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因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(r角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。 除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。 除了这些基本的元器件知识，采购人员还是具备多种业务能力，了解市场行情，发掘供货渠道。才能为企业采购到价平质优的元器件。
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“势”则是要借助天灾、人祸，或需求爆发。天灾:、火灾、地震、洪水等不可抗因素的自然灾害导致芯片产能减少；人祸:市场囤货、炒货，典型的案例是前几年的MLCC缺货涨价；需求爆发:会导致某一颗或一类芯片缺货，市场现货急剧减少。检测芯片真伪的一般步骤（验标是指将芯片外盒的包装上的标签与原厂标签作对比）（先看被验芯片包装，之后在显微镜下看芯片看芯片丝印和定位孔有没有被翻新打磨痕迹，看芯片引脚有没有使用之后残留的焊锡痕迹）