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基本单位有:F(法拉)、mF(毫法)、μF(微法)、nF(纳法)、pF(皮法)换算方法:1F=1000mF ，1mF=1000μF， 1μF=1000nF，1nF=1000pF；间隔都是1千倍换算关系❥(^_-)举个例子:a、采购过程中你常听到:1000μF 10V则容量为:1000μF，耐压值为10V；100uF ±20% 50V表示容值:100uF 精度:±20% 额定电压:50Vb、电路板上有很多电容，C18表示编号为18的电容
一个电子元器件价格发生波动的时候，基本上都和设计成本有直接性的关联，如今来看，硬件成本在设计过程当中有较好的明确，但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资，也涵盖着整个设计过程当中的设备费用，场地费用，还有物料费用，这些都有相关知识产权在其中。
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丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。
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以上四点可以说是元器件采购常要面对的问题了，在看看采购时的注意事项:采购并不只是压下单购买，一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商，这是一个很大的误区。忽视生产批号，采购时候要问清生产批号，不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地，一般是不在一个地方的，很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个，还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地，这些方面也是我们要注意的。