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这些信息应包括:供应商的注册地、注册资金、主要股东结构、生产场地、设备、人员、主要产品、主要客户、生产能力等。通过分析这些信息,可以评估其工艺能力、供应的稳定性、资源的性,以及其综合竞争能力。在这些供应商中,剔除明显不适合进一步合作的供应商后,就能得出一个供应商考察名录。接着,要安排对供应商的实地考察,这一步骤。必要时在审核团队方面,可以邀请质量部门和工艺工程师一起参与,他们不仅会带来的知识与经验,共同审核的经历也会有助于公司内部的沟通和协调。在实地考察中,应该使用统一的评分卡进行评估,并着重对其管理体系进行审核,如作业指导书等文件,质量记录等,要求面面俱到,不能遗漏。
市场对于电子元器件的需求量庞大,不仅仅表现在数量上,也表现在类型上,而对于不同类型的电子元器件价格而言存在着明显的差异,比如对于各种各样的芯片价格自然是昂贵的,而对于普通的二管来说价格则比较便宜。
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D2级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拆卸,管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过,将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”) D3级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”) D4级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”)
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以上四点可以说是元器件采购常要面对的问题了,在看看采购时的注意事项:采购并不只是压下单购买,一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商,这是一个很大的误区。忽视生产批号,采购时候要问清生产批号,不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地,一般是不在一个地方的,很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个,还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地,这些方面也是我们要注意的。