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第三次变革:“四业分离”的IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面，近年来，IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
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D5级:无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写） 注:D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货” E1级:无包装货。可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，产品质量未通过质检。本应该被销毁的，但是通过渠道流通到市场的。质量不。即“等外品”，市场统称为“次品”） E2级:无包装货。可能被销售商重新包装 （说明:将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定，隐患大。即“改级别”，市场统称“假货”）
IC芯片将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，同时在电路设计方面也有很大的提升，因而提高了整体运行速度。IC芯片是一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，这样做的好处是，在以后应用中，需要什么功能就可以应用相应的集成电路，使用方便，同时也降低了人力和物力成本。
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一、一片晶圆可以生产多少芯片？ 生产一片晶圆所能得到的芯片数量取决于多个因素，包括晶圆直径、芯片尺寸和设计布等。以下是一些常见情况下的估计: 对于8英寸（约200毫米）直径的晶圆，可以生产数百个至数千个芯片。 对于12英寸（约300毫米）直径的晶圆，可以生产数千个至数万个芯片。 这些数字仅作为参考，实际产量还受到工艺技术、切割方法和芯片尺寸等因素的影响。 二、网上采购IC应注意的十大问题