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近年来，得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通，实现快速交付，已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
呆滞库存，也叫“呆料”: 终端仓库的库存，比较零散，往往以原价2~3折打包出售。购买者将这些芯片分类，匹配不同需求，只要能卖出其中一小部分便能收回成本，剩余的芯片放在仓库等机会出售。所谓的“国外芯片盲盒”便是属于这一类生意。（做这类生意有点类似于金融市场的一级市场，需要经验、知识及人脉的积累。经常十几个人一起拿一批货分担风险）国外和非渠道芯片: 这类芯片包含种类较杂，有原装，也有部分芯片神秘芯片，这个不便多讲。
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静电放电(ESD)敏感度的大允许范围和测量方法,应予以说明。 供应商应表明产品已经达到有关国家或地区对于保护环境具体措施的法律要求。注:包装材料的循环再利用和对有毒物质控制也宜予以说明。 光刻版版本 版本号或用来定位光刻版的步骤代码应予以说明。芯片测试后以晶圆形式交付时,用于识别合格芯片或芯片产品分级的信息要予以说明。信息可以用晶圆图(纸质或电子)形式提供,用户可以获得测试结果并从晶圆上准确选出芯片。同样,在晶圆上也可做物理标记,例如通过墨水点标记不合格或降级的芯片在这种情况下,标记的大小、性质和意义要给予以说明。
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“势”则是要借助天灾、人祸，或需求爆发。天灾:、火灾、地震、洪水等不可抗因素的自然灾害导致芯片产能减少；人祸:市场囤货、炒货，典型的案例是前几年的MLCC缺货涨价；需求爆发:会导致某一颗或一类芯片缺货，市场现货急剧减少。检测芯片真伪的一般步骤（验标是指将芯片外盒的包装上的标签与原厂标签作对比）（先看被验芯片包装，之后在显微镜下看芯片看芯片丝印和定位孔有没有被翻新打磨痕迹，看芯片引脚有没有使用之后残留的焊锡痕迹）