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导体采购平台可以支持整个采购流程的管理，包括询价、比价、、招标、竞价等多个环节。通过采购平台数字化的方式管理采购流程，可以提高采购管理的效率和准确性，同时采购系统还可降低采购流程中的风险和漏洞。
现成品由供应商设计、制造，提供给设备制造商，集成到设备中。在飞机制造行业，引擎属于典型的现成品，主要生产商包括通用电气、罗尔斯·罗伊斯等。不管是波音还是空中客车，在引擎技术上都没法与这些公司媲美。在半导体制造设备行业，移动晶圆的机器人是典型的现成品，由供应商如Brooks Automation制造，集成到各大设备制造商的产品。与加工件不同，现成品的知识产权归供应商，产品的通用度较高，同一产品往往供多家设备制造商选用。此类供应商的规模一般都挺大，有些甚至与设备制造商竞争，例如芯片制造商的机器人坏了，理论上可以向设备制造商采购，也可以向机器人的生产厂家直接订购。实际操作取决于设备商与现成品供应商之间的协议，例如设备制造商禁止或允许现成品供应商直接销售给芯片制造商。近几年来，有些设备制造商与现成品供应商达成协议，让后者负责前者相关的设备售后服务。这有一定的规模经济效益，因为现成品供应商可以同时为多家设备制造商的设备服务，从备件库存和售后服务人员的配置上更经济。从管理上讲，这类供应商的内部流程比较健全，而且有独到的技术、专利等，采购方也不需要像管理加工件供应商那样面面俱到。但是，鉴于现成品的高技术含量、高复杂度，质量问题往往是长期的，要根治，困难。供应商规模大，“船大难掉头”、“店大欺客”的现象也时有发生，让供应商管理充满挑战。
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芯片组装时,如遇或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 如果使用键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在高温度下的长时间也应予以说明。
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分销商按照目录采购价（Book Price）向原厂采购芯片，同时报备预计的销售型号、销售数量、用户等信息，原厂据此告知分销商预计采购价格调整金额，分销商完成产品销售后，向芯片原厂提交销售型号、销售数量、用户等信息申请采购价格调整，原厂审核相关信息后向分销商出具Credit Note（抵扣货款凭据），分销商据此调整采购价格，以确定的采购成本价。原厂向分销商提出一段时间内的销售数量、销售金额等特定，分销商完成相应后，原厂根据完成情况向分销商出具Credit Note（抵扣货款凭据），分销商据此调整采购价格，以确定的采购成本价。