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电子气体是半导体制造中的原材料之一，主要用于离子注入、气相沉积、刻蚀等工艺。常见的电子气体包括硅烷、磷烷、氯化氢、氨气等。这些气体会在高温或紫外线照射下分解或化学反应，生成固态的薄膜或图案。清洗半导体的表面和表面的污染物是半导体制造中重要的一步。清洗剂主要用于去除半导体表面的有机物、金属离子、颗粒等污染物。常见的清洗剂包括硫酸、盐酸、硝酸、氢氟酸等酸类，以及氢氧化铵、氢氧化纳、氢氧化钾等碱类。
采购人员对其经办的产品，若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等，将有助与供应商的沟通，并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识，更能主动开发新来源或替代品，有助于降低采购成本。
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芯片键合过程中的限制要给予说明,如连接焊盘下方的有源电路要给予警示。半导体生产工艺复杂，技术壁垒高，其研发和量产需要企业的长期技术积累，对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有高要求，企业需要较大的研发投入。我国在半导体产业中仍处于较低端的，面临半导体行业的“卡脖子”技术难题，国内厂商积布半导体各个领域，其中就有部分试剂品牌商关注到半导体行业所需化学品板块。从半导体原材料到转化为各式各样的集成电路或者分立器件，其转化过程利用了几百种复杂程度不同的化学反应。在半导体的制造工业中，芯片制造首要是一种化学工艺，其次需要大量的材料和化学品。
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芯片组装时,如遇或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 如果使用键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在高温度下的长时间也应予以说明。