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C1级:由非原厂生产,未使用,完整包装 (说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品,按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”) C2级:未使用 (说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”) D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)
原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看,大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中,基本上都是通过量化生产的方式来进行生产,而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。
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运送地点的国家、城市、地址及联络电话与传真都要清楚的告诉供应商。国内买卖的交货方式常以铁路、公路为主,采购中的运送地点与交货方式则决定了价格的计算。如果要求卖方来以CIF报价,无论海运或空运,运输费与保险费当然由卖方来负担。随运送距离的远近会有不同的计费方式,除非买方指定空运,供应商通常以海运为基础报价,因为海运是经济的一种交货方式。 以上4点可以说是元器件采购常要面对的问题了,再看看采购时的注意事项:
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E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:用不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观都不相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”) T1级:完整包装 (说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用) T2级:完整包装 (说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般。一般为停产芯片) 注:T1级、T2级在市场统称为“产品”