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集成电路按制造工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路也分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成电路根据电导率的类型可分为双集成电路和单集成电路。双集成电路具有复杂的制造工艺和大功耗，代表了具有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等的集成电路。单集成电路制造工艺简单，功耗低，易于制成大型集成电路。其代表性集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等。按IC芯片用途分类集成电路根据其用途可分为电视机集成电路。音频集成电路、DVD播放机集成电路、录像机集成电路、计算机集成电路（微电脑）、电子琴集成电路、通信集成电路、相机集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警电路及各种集成电路。
对于相同类型的元器件而言，如果再生产这些电子元器件的过程当中，所使用的材质是不一样的，所以这也是一个影响电子元器件价格的重要因素，而材质不仅仅会影响价格，也会影响使用寿命和质量。
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IC芯片的分类有哪些？ IC芯片的产品分类可分为以下几类:集成电路的种类一般按晶体管等电子元器件的数量进行分类。SSI（小型集成电路），晶体管数量为10~100个微星（中型集成电路），晶体管数量为100-1000LSI（大规模集成电路），晶体管数量为1000~100000VLSI（超大规模集成电路），晶体管数量为10万个以上。集成电路按其功能和结构可分为两大类:模拟集成电路和数字集成电路。
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扫描超声显微镜（SAM）分析主要用于半导体设备。在无损检测芯片内部，SAM模式超声图可以在设备中得到一定的垂直深度图像，即使原来的标记被打磨掉，原来的标记也在眼睛里。检查时不可见，但SAM分析可以检测到它。伏安示踪剂可以电确认元件引脚之间的伏安特性。在识别组件时，通常将其与原始组件进行比较，以获得更准确的结论。那么，究竟什么是IC芯片呢？ IC芯片是由大量微电子元件（晶体管、电阻器、电容器等）放置在塑料底座上形成的集成电路，形成芯片。IC芯片包括晶圆芯片和封装芯片，相应的IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线组成。