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D2级:无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”） D3级:无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”） D4级:无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”）
原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。
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是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在中获取利润，在、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的""，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。
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集成电路是一种微型电子设备或组件。一定工艺用于将电路中所需的元件（如晶体管，二管，电阻器，电容器和电感器）互连在一小块或小块半导体晶圆或介电基板上，然后封装在管中。在外壳内部，它成为具有所需电路功能的微观结构;元件均在结构上集成，使电子元件向小型化、低功耗和高性迈出了一大步。它的英文（集成电路）由字母"IC"表示。集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，主要表现在加工设备、加工技术、封装与测试、量产与设计能力等方面。