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IC芯片的7种识别方法及相关知识介绍 IC芯片的7种识别方法借助光学显微镜，可以检查组件的外部和内部特征，结构分布，布等，并且可以拍摄感兴趣的信息，补充机械尺寸，并与组件和行业规格进行比较。用于检查元件的内部状态，例如芯片布、引线布和引线框架设计。当组件结构复杂时，需要调整X射线管的角度和电压以及图像的适当对比度和亮度，以获得有效的信息。为了评估组件的内部结构，需要对样品进行切割，嵌入，切割，抛光等。通常通过光学显微镜和扫描电子显微镜分析切片样品的内部结构和材料成分。
市场对于电子元器件的需求量庞大，不仅仅表现在数量上，也表现在类型上，而对于不同类型的电子元器件价格而言存在着明显的差异，比如对于各种各样的芯片价格自然是昂贵的，而对于普通的二管来说价格则比较便宜。
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价格一天一变，产品就没货了……感觉工作都开展不下去了，好几个采购朋友都沧桑了不少，直言如今芯片难买更难找。虽然遇上这么个不确定的因素，但是芯仔发现其实只要了解其中规律，就能优雅应对涨价，有条不紊地控制自己的成本。采购如何控制成本？ 了解电子元件的供应链，切勿盲目大面积询价我们先从电子元器件的源头说起，现如今芯片的市场供应渠道来源主要分为三种:代理商，分销商，贸易商。其中，代理商由于背负着原厂高额的销售任务，一般只会将精力投入在大订单额的客户身上，无暇顾及那些中小规模客户。而贸易商与分销商的存在就是为了补代理的“漏”，这两者通过大量的资金积压起的库存，提供的现货流都为中小规模制造商提供了元件需求的及时雨。
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丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。