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IC芯片根据制作材料、用途，直径大小等不同，IC芯片的价格也是不一样的，低至几元钱，高的几百钱几千块，甚万的都有。所以，应该要具体看待IC芯片价格，总之不同芯片价格是不一样的。
凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货ic的引脚大多数应是所谓"银粉脚"，泽较暗但成均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。看器件生产日期和封装厂标号正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。
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IC芯片的7种识别方法及相关知识介绍 IC芯片的7种识别方法借助光学显微镜，可以检查组件的外部和内部特征，结构分布，布等，并且可以拍摄感兴趣的信息，补充机械尺寸，并与组件和行业规格进行比较。用于检查元件的内部状态，例如芯片布、引线布和引线框架设计。当组件结构复杂时，需要调整X射线管的角度和电压以及图像的适当对比度和亮度，以获得有效的信息。为了评估组件的内部结构，需要对样品进行切割，嵌入，切割，抛光等。通常通过光学显微镜和扫描电子显微镜分析切片样品的内部结构和材料成分。
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注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货” B1级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过渠道流入市场的，产品质量性不确定） B2级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）