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一、一片晶圆可以生产多少芯片? 生产一片晶圆所能得到的芯片数量取决于多个因素,包括晶圆直径、芯片尺寸和设计布等。以下是一些常见情况下的估计: 对于8英寸(约200毫米)直径的晶圆,可以生产数百个至数千个芯片。 对于12英寸(约300毫米)直径的晶圆,可以生产数千个至数万个芯片。 这些数字仅作为参考,实际产量还受到工艺技术、切割方法和芯片尺寸等因素的影响。 二、网上采购IC应注意的十大问题
对于相同类型的元器件而言,如果再生产这些电子元器件的过程当中,所使用的材质是不一样的,所以这也是一个影响电子元器件价格的重要因素,而材质不仅仅会影响价格,也会影响使用寿命和质量。
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主动元件与被动元件主动元件(activecomponent)是一种由电流方向获得,或是依靠电流方向的元件。主动元件的例子如晶体管、可控硅整流器、二管、阀门等。被动元件(passivecomponent)是一种电子元件,不需要能量的来源而实行他特定的功能。有源元器件与无源元器件需能(电)源的器件叫有源器件,无需能(电)源的器件就是无源器件。有源器件一般用来信号放大、变换等,无源器件用来进行信号传输,或者通过方向性进行“信号放大”。容、阻、感都是无源器件,IC、模块等都是有源器件。
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注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货” B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过渠道流入市场的,产品质量性不确定) B2级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)