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在采购和供应管理方面,行业有区别,大体可分为大批量还是小批量两类。家电、电子、汽车、零售、食品等行业采购量很大,但采购种类相对较少,是典型的大批量;飞机制造、设备制造、大型医疗、通讯器材等则是采购种类很多,但每样的采购量很低,是典型的小批量。
呆滞库存,也叫“呆料”: 终端仓库的库存,比较零散,往往以原价2~3折打包出售。购买者将这些芯片分类,匹配不同需求,只要能卖出其中一小部分便能收回成本,剩余的芯片放在仓库等机会出售。所谓的“国外芯片盲盒”便是属于这一类生意。(做这类生意有点类似于金融市场的一级市场,需要经验、知识及人脉的积累。经常十几个人一起拿一批货分担风险)国外和非渠道芯片: 这类芯片包含种类较杂,有原装,也有部分芯片神秘芯片,这个不便多讲。
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对于各种导体、半导体和缘体,电阻率值随温度变化呈线性变化。每摄氏度温度变化的电阻变化称为电阻温度系数。该因子由字母“alpha” (α) 表示。材料的正温度系数意味着其电阻随着温度的升高而增加。纯导体通常具有正的电阻温度系数。材料的负系数意味着它的电阻随着温度的升高而降低。半导体材料(碳、硅和锗)通常具有负温度系数的电阻。下表给出了不同材料及其电阻率值和温度系数。半导体具有介于缘体和导体之间的电气特性。半导体的智能示例是硅 (Si)、锗 (Ge) 和砷化镓 (GaAs)。这些元素在形成晶格的母原子结构中只有少数电子。
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芯片组装时,如遇或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 如果使用键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在高温度下的长时间也应予以说明。