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近年来,得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的畅通,实现交付,已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。电子元器件供应链管理痛点高风险:由于供应链涉及到众多参与者和环节,每个环节都可能存在风险,例如质量问题、交付延误等等。如果一个环节出现了问题,可能会对整个供应链造成严重的影响,甚至导致整个供应链的瘫痪。因此,供应链管理者需要对风险进行全面的评估和管理,以降低供应链的风险。
采购人员对报价单的内容,应有分析的技巧,不可以“总价”比较,在相同的基础上,逐项(包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等)加以剖析评断。
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包装中含有毒物质时,应按照整个供应链的合法要求和规定给出警告信息。 包装中含有易碎物品,打开包装可能造成损坏时,在包装上要给予说明。 静电放电敏感度警告 包装中含有静电放电敏感器件时,在包装上要给予说明。芯片通常对湿度和氧比较敏感,用于储存芯片的环境应精心设计以降低对芯片造成污染的可能性。同时确保产品退化程度达到小化。解决芯片部件退化的一个办法是在“晶圆银行”长期储存裸芯片和晶圆。但储存期间,储存的条件 和包装的材料要芯片的退化在程度。
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什么是IDM?以及其流程是怎样的呢?IDM(Integrated Device Manufacture),这种模式是芯片行业的其中一种模式,另外2种是Fabless、Foundry模式。首先来说说IDM模式,它是指从芯片设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC流程都涉及的半导体垂直整合型模式。早期很多企业采用这种模式,目前只有少数企业能够维持。Fabless是指无工厂模式,就是只做芯片设计和销售,其它环节使用外部资源,使用这种模式的有高通、联发科等公司。